一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置，涉及到半导体晶圆片切割技术领域。包括支撑台，所述支撑台的顶端设置有开口，所述开口的底端设置有出料板，所述开口的一侧设置有支撑板一和支撑板二，所述支撑板一和支撑板二的表面设置有螺旋杆，所述开口的另一侧设置有支撑板三和支撑板四，所述支撑板三和支撑板四的表面设置有光滑杆，所述光滑杆的表面设置有移动挡板。有益效果：利用电机带动螺旋棒旋转，并且通过移动挡板对晶圆棒的长度进行固定，然后再对晶圆棒进行切割使晶圆片的切割更加精确，使晶圆片的切割厚度更加精准，提高了晶圆片的生产效率，减少了晶圆片的生产成本。

基本信息

专利标题：

一种切割效率高的半导体晶圆片切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020003338.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-02

授权号：

CN212072481U

授权日：

2020-12-04

发明人：

刘卫科

申请人：

刘卫科

申请人地址：

河南省许昌市许昌县五女店镇河湾刘村

代理机构：

北京艾皮专利代理有限公司

代理人：

冯铁惠

优先权：

CN202020003338.3

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04