一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置,包括工作板和工作柱,所述工作板端部与安装板固定连接,且工作板上表面与夹持台通过螺栓装配,同时夹持台左上侧安装有左夹持装置,并且夹持台右上侧安装有右夹持装置,工作板左上侧固定连接有升降台,左夹持装置上固定连接有固定块,且固定块右上侧与夹板固定连接,同时固定块底部与滑块固定连接;所述工作柱安装在安装管内部,且工作柱下端与工作板内部通过螺栓装配。该激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置,左夹持装置与右夹持装置相向移动,通过其上的夹板,将晶圆片夹持在夹持腔中,完成对晶圆片的夹紧工作,保证晶圆片在切割时候的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种激光晶圆切割用晶圆片的夹具装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021977388.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-11
授权号 :
CN213053310U
授权日 :
2021-04-27
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021977388.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70 B23K101/40
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-04-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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