晶圆激光切割用的产品吸附装置
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摘要

本实用新型涉及晶圆激光切割用的产品吸附装置,载台底座上开设有凹腔,照明光源安装于凹腔内,透明吸附载台置于载台底座上,透明吸附载台的外径上部设有台阶,透明吸附载台的外围配置有环形载台压块,上部具有与台阶相配的台肩,台肩压住台阶,通过螺丝将载台压块与载台底座连接,将透明吸附载台压住固定;透明吸附载台的外径与载台压块的内径间间隙形成环形气腔,载台压块上开设与环形气腔连通的气道,载台压块与吸附载台的压合面上开设与环形气腔连通的导气槽,透明吸附载台上表面分布有与环形气腔连通的吸附槽;载台压块的下端内孔设有环形槽,槽中嵌装密封圈,载台压块下端与透明吸附载台间密封;载台底座外沿设有吸附固定器。吸附均匀性好。

基本信息
专利标题 :
晶圆激光切割用的产品吸附装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021775636.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-24
授权号 :
CN212443806U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
赵裕兴梁倍宁
申请人 :
苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区苏虹中路77号
代理机构 :
江苏圣典律师事务所
代理人 :
王玉国
优先权 :
CN202021775636.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/03  B23K26/38  B23K37/04  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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