一种激光切割后晶圆片的储存装置
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摘要

本实用新型公开了一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘内部设置有晶圆片槽,且晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,所述卡扣一端连接有防磨垫,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽。该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多的晶圆片,晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,更好的保证晶圆片储存。

基本信息
专利标题 :
一种激光切割后晶圆片的储存装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021861060.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-31
授权号 :
CN212570949U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
巩铁建陶为银
申请人 :
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 :
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 :
范小方
优先权 :
CN202021861060.X
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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