一种晶圆包装后晶圆间距测量装置
授权
摘要
本实用新型涉及晶圆技术领域，公开了一种晶圆包装后晶圆间距测量装置，包括主架体和设置在主架体外表面上的PC电脑视觉分析软件，主架体包括设置在主架体内部的工作台，设置在工作台上表面的Y轴伺服运动模组和Z轴伺服运动模组，设置在Z轴伺服运动模组一侧的CCD视觉拍照组件，以及设置在工作台上表面的R轴旋转模组和光源辅助拍照组件，解决了因为专用定制包装盒盒内每片间隔误差导致晶圆每片之间的间隔存在差异，自动机械手取料时异常撞击的风险，并且通过CCD非接触式拍照测量解决了由于晶圆对于表面的的洁净度、划痕、脏污等要求极高，所以在进行测量时人工不可以触碰晶圆产品的难题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆包装后晶圆间距测量装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121626092.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-17
授权号 ：
CN216283287U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周明勇王潞袁忠奎陈康
申请人 ：
深圳市欧米高智能科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1202
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121626092.6
主分类号 ：
G01B11/14
IPC分类号 ：
G01B11/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/14
用于计量相隔的物体或孔的间距或间隙
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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