一种晶圆切割夹具

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及夹具领域，公开了一种晶圆切割夹具，包括底座和固定安装在底座上的两个立柱，两个所述立柱相互远离的一面均开始有螺纹通孔，所述螺纹通孔内均插设有第一插杆，两个所述螺纹通孔相互远离的一端均安装有一个与螺纹通孔形状相匹配的螺杆，两个所述螺杆相互远离的一端均连接有转动杆，两个所述第一插杆相互靠近的一端均固定连接有夹板，两个所述夹板相互靠近的一面均安装有一个橡胶垫，所述橡胶垫相互靠近的一面设有与晶圆形状相匹配的弧形面，可以通过调整橡胶垫的位置将放置在定位槽上的晶圆夹住，橡胶垫相互靠近的一面设有弧形面，可有效与晶圆形状相匹配，固定效果好。

基本信息

专利标题：

一种晶圆切割夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921047032.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-06

授权号：

CN210136862U

授权日：

2020-03-10

发明人：

黄宗伟刘欣戚传斌

申请人：

东莞市顺烁通讯科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇隔坑村西环路忠亚科技园A07栋一楼

代理机构：

长沙睿翔专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

周松华

优先权：

CN201921047032.1

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 H01L21/304 H01L21/68

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/683

用于支承或夹紧的

H01L21/687

使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子

法律状态

2022-06-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20190706
授权公告日 : 20200310
终止日期 : 20210706

2020-03-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

暂无PDF文件可下载