晶圆激光精密切割用夹具
授权
摘要
本申请涉及一种晶圆激光精密切割用夹具，尤其涉及晶圆加工技术的领域，其包括底座、切割模具、支撑块和吸附组件，所述切割模具设置在所述底座上，所述支撑块沿所述切割模具的周侧间隔设置在所述底座上，所述切割模具和所述支撑块用于支撑待切割的晶圆，所述吸附组件设置在所述底座上，用于将待切割的晶圆吸附在所述切割模具和所述支撑块上。本申请能够保持晶圆的质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆激光精密切割用夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123160403.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-15
授权号 ：
CN216680756U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
廖甫运
申请人 ：
武汉赛斐尔激光技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路18号流芳园横路12号众友科技TD-SCDMA测试仪产业园一期3号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123160403.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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