本实用新型涉及一种半导体晶圆阶梯式切割设备，包括：机架；承载台；设于机架上并与承载台相对应的第一切割组件，设有第一切割刀，通过第一切割刀切割承载台上的晶圆以在晶圆上形成一切割槽；设于机架上并与承载台相对应的第二切割组件，设有第二切割刀，第二切割刀的宽度小于第一切割刀的宽度，通过第二切割刀切割第一切割刀形成的切割槽的槽底以将晶圆切断。本实用新型利用第一切割刀和第二切割刀对晶圆进行二次切割，由于第二切割刀切割的晶圆部分的厚度小于晶圆的整体厚度，故而能够减少切割过程中产生的机械应力，进而减少崩裂发生的可能性，即使有崩裂现象产生，该崩裂处由于切割槽的存在而不会延伸至芯片的正面，从而保证了产品的品质。