本实用新型涉及清洗冷却技术领域，尤其是一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括切割设备电柜，所述切割设备电柜顶面固定有工作台，所述工作台上设有切割装置，所述切割装置两侧分别设有对称设有左挡板和右挡板，所述右挡板通过调节机构连接有水冷喷头，所述左挡板和右挡板共同固定有后侧板，所述后侧板上镶嵌有盒式风扇，所述后侧板上设置有高度调节机构，所述水冷喷头连接有输送机构。本实用新型通过盒式风扇配合水冷喷头可对半导体切割处进行快速冷却，而盒式风扇的吹风方向可将碎屑吹出工作台，以免影响后续切割，另外还设置调节机构和高度调节机构，可使清洗冷却装置适用与不同高度的半导体切割设备。