一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板的顶部分别固定连接有电动推杆、固定卡块和水箱，所述电动推杆的顶部固定连接有电机，所述电机的一侧固定连接有电机转轴，所述电机靠近电机转轴的外表面固定连接有连接套管，所述连接套管的一侧固定连接有切割轮外壳。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，使用时可以通过调节活动杆在固定板上的位置，将清理板的一侧面贴近切割轮的切割面，紧固螺丝固定活动杆的位置，然后启动切割轮进行清理残渣，达到便于清理的目的，活动杆可以在固定板上随意调节宽度，可以清理不同厚度切割轮的目的，从而达到便于调节的目的。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921076264.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-10

授权号：

CN210210621U

授权日：

2020-03-31

发明人：

廖海涛

申请人：

江苏邑文微电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号

代理机构：

北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

朱建

优先权：

CN201921076264.X

主分类号：

B26D7/08

IPC分类号：

B26D7/08