一种半导体激光切割设备
公开
摘要
本发明涉及半导体加工应用技术领域，具体的说是一种半导体激光切割设备，包括激光切割机本体，所述激光切割机本体上安装有清理结构，所述清理结构上安装有降温结构，所述激光切割机本体上安装有回收结构，所述激光切割机本体上安装有收卷结构，所述激光切割机本体上安装有清扫结构，所述激光切割机本体上安装有固定结构；通过在激光切割机本体上安装清理结构，能够对激光切割机本体上附着的残渣进行清理，同时通过降温结构能够对激光切割机本体进行降温处理，通过在激光切割机本体上安装回收结构，能够对残渣和水进行过滤分离，同时通过收卷结构能够将降温结构的线管进行收卷固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589400A
申请号 ：
CN202210260148.3
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于方伟袁恺吕瑶
申请人 ：
江苏绿人半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市邳州经济开发区环城北路北侧、红旗路东侧
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈启绪
优先权 ：
CN202210260148.3
主分类号 ：
B23K26/16
IPC分类号 ：
B23K26/16 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B01D29/64 B01D29/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/16
排除副产物，例如在工件处理时产生的微粒或蒸汽
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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