半导体晶元的切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶元的切割设备，包括安装平台、晶元切割机构、晶元夹紧旋转机构、晶元承托定位机构、切割机构铰接座、切割机构铰接轴、切割机构摆动气缸、气缸连接头，晶元切割机构包括切割机构安装架及切割驱动电机、切刀安装轴，切割驱动电机的输出端设置有切割主动同步轮，切刀安装轴的一端设置有切割从动同步轮，切割主动同步轮与切割从动同步轮之间绕设有切割同步带，切刀安装轴的另一端设置有切刀安装盘，切刀安装盘上安装有晶元切刀，切割驱动电机可通过切割主动同步轮、切割从动同步轮及切割同步带带动晶元切刀转动。该种半导体晶元的切割设备具有结构简单、性能稳定可靠、实施成本低、切割效率高、便于自动化推广、安全性好等优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体晶元的切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491390.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211891499U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张树凡朱水明
申请人 ：
深圳市合力鑫电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道东环路333号C栋厂房
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201922491390.8
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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