一种激光切割晶元自动补偿深度装置
著录事项变更
摘要
本实用新型的目的在于，提高晶元切割效率，开发一种解决激光切割晶元深度自动补偿装置，来确保晶元切割品质，包括壳体1，激光器2，激光器3，激光4，对焦器5，折射镜6，激光放射器7，晶体8；所述激光器一2，激光器二3，设置在所述壳体1内；所述激光器一2，激光器二3放射所述激光4，所述对焦器5配合设置在所述激光器一2，激光器二3前端，所述折射镜6成角度配合设置所述对焦器5前端；所述激光放射器7设置在所述折射镜6下端；所述晶元8水平设置在所述激光放射器7下方；本实用新型的有益效果为，来提高晶元切割品质。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割晶元自动补偿深度装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020630054.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212682814U
授权日 ：
2021-03-12
发明人 ：
姜华
申请人 ：
海太半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202020630054.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-10 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : B23K 26/38
变更事项 : 发明人
变更前 : 姜华
变更后 : 姜华 陈青
变更事项 : 发明人
变更前 : 姜华
变更后 : 姜华 陈青
2021-03-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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