一种激光切割晶元自动补偿深度装置
著录事项变更
摘要
本实用新型的目的在于,提高晶元切割效率,开发一种解决激光切割晶元深度自动补偿装置,来确保晶元切割品质,包括壳体1,激光器2,激光器3,激光4,对焦器5,折射镜6,激光放射器7,晶体8;所述激光器一2,激光器二3,设置在所述壳体1内;所述激光器一2,激光器二3放射所述激光4,所述对焦器5配合设置在所述激光器一2,激光器二3前端,所述折射镜6成角度配合设置所述对焦器5前端;所述激光放射器7设置在所述折射镜6下端;所述晶元8水平设置在所述激光放射器7下方;本实用新型的有益效果为,来提高晶元切割品质。
基本信息
专利标题 :
一种激光切割晶元自动补偿深度装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020630054.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-23
授权号 :
CN212682814U
授权日 :
2021-03-12
发明人 :
姜华
申请人 :
海太半导体(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 :
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 :
赵华
优先权 :
CN202020630054.7
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70 B23K26/064
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-10 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B23K 26/38
变更事项 : 发明人
变更前 : 姜华
变更后 : 姜华 陈青
变更事项 : 发明人
变更前 : 姜华
变更后 : 姜华 陈青
2021-03-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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