晶元载料模块及固晶机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供了一种晶元载料模块,包括基座和设于所述基座上的载料台,所述载料台用于承载多边形晶元,所述多边形晶元的相邻边相交处形成晶角;所述载料台上开设有多个对应所述多边形晶元的晶角位置的镂空区。本实用新型还提供一种固晶机,包括如上述晶元载料模块。本实用新型提供的晶元载料模块及固晶机,通过在载料台上对应多边形晶元的晶角的位置开设镂空区,以使晶角正好搁置于镂空区处,防止晶角直接接触载料台,发生晶角崩裂的问题。进一步地,镂空区可沿多边形晶元的几何中心与晶角连线方向做直线延伸,这样,可以用于对应放置相同形状而不同比例尺寸的多边形晶元,有效地节约了制作不同尺寸的晶元载料模块的成本。
基本信息
专利标题 :
晶元载料模块及固晶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921124055.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-16
授权号 :
CN210778538U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
杜海峰吴士华
申请人 :
昆山丘钛微电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
代理机构 :
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 :
边晓红
优先权 :
CN201921124055.8
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-13 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/687
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山丘钛微电子科技有限公司
变更后 : 昆山丘钛微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 昆山丘钛微电子科技有限公司
变更后 : 昆山丘钛微电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
变更后 : 215300 江苏省苏州市昆山高新技术产业开发区台虹路3号
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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