取料装置及固晶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种取料装置及固晶机，包括：驱动装置；平行度调节装置，平行度调节装置包括第一安装板和第二安装板，第一安装板固定在驱动装置的输出端上，第一安装板上设置有基准面，第二安装板上设置有调节面，调节面相对基准面的平行度可调节；取料头，取料头设置在第二安装板上，取料头能够吸取或放开物料，驱动装置能够驱使取料头靠近或远离用于贴放物料的载体；压力传感器，压力传感器设置在第二安装板上，压力传感器能够检测取料头将物料贴放于所述载体上的力。本实用新型在调整晶片与载体的安装面之间的平行度时，不容易损坏压力传感器。
基本信息
专利标题 ：
取料装置及固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021157351.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212380392U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
王泉泉黄远南彭宇
申请人 ：
深圳市盛世智能装备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房7栋1楼东面及2楼东面
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
谢岳鹏
优先权 ：
CN202021157351.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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