可自动上料的固晶机
授权
摘要
本实用新型公开了可自动上料的固晶机，包括支撑板，所述支撑板的右侧上端固定有固定框，所述固定框的后侧内壁上固定有第一电机，所述第一电机的输出端伸出固定框固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮啮合有第二齿轮，所述第二齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有移动板，所述移动板上滑动连接有滑杆，所述滑杆与固定框固定连接，所述移动板的上侧固定有真空发生器，所述移动板的下侧固定有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有真空管的一端。本实用新型中，通过固定框、第一电机、螺纹杆、真空发生器、真空吸盘等的配合下，可以实现固晶机的自动上料与加工，不需要人力介入手动操作，有利于提高固晶机的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
可自动上料的固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922091048.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210575867U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
葛柱翟元彬吴金铭瞿勇铣
申请人 ：
东莞平晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇石龙坑村金园新路23号厂房A栋
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
童海霓
优先权 ：
CN201922091048.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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