一种固晶机的上料装置

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种固晶机的上料装置，包括机架，所述机架相对的两侧分别设置有支撑物料的支撑杆和承接物料的承接槽，所述机架上通过驱动机构驱动将放置在支撑杆上的物料吸取至承接槽上方的吸取机构，所述承接槽远离支撑杆的侧壁设置有供吸取机构穿设的落料口，所述落料口的面积小于物料的面积，所述承接槽的侧壁连接有通过驱动机构驱动的推料机构，所述推料机构沿着承接槽的长度方向移动且推动承接槽上的物料。本实用新型具有减轻工人劳动强度的效果。

基本信息

专利标题：

一种固晶机的上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920860221.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-05

授权号：

CN209822612U

授权日：

2019-12-20

发明人：

吴小菊

申请人：

宇之亮电子（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙岗区横岗街道金源路103号A栋1至3层、C栋1-3层、E栋1-3层、G栋1至3层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920860221.4

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677 H01L33/48

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/677

用于传送的，例如在不同的工作站之间

法律状态

2022-05-17 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20190605
授权公告日 : 20191220
终止日期 : 20210605

2019-12-20 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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