一种固晶机的收料装置
授权
摘要
一种固晶机的收料装置，包括机架、输送轨、推料部、第一驱动部、收料部、抓料部、第二驱动部、第三驱动部和升降板；输送轨安装于机架，第一驱动部安装于机架，第一驱动部位于输送轨的前侧，第一驱动部的输出端连接于推料部，机架凹陷成型有收料槽，收料槽安装有收料部，收料部位于输送轨的前侧；机架凹陷成型有安装槽，第二驱动部安装于安装槽，第二驱动部的输出端连接于升降板，抓料部可移动安装于升降板，第三驱动部的输出端连接于抓料部，第三驱动部用于驱动装料部前后移动，装料部位于输送轨的后侧。本实用新型根据上述内容提出一种固晶机的收料装置，解决了现有技术中固晶机收料时，工件容易因为工件输送不到位导致抓取不稳而掉落的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种固晶机的收料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123069418.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216648251U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
熊显光
申请人 ：
广东安林电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇建沙路东三区3号联东优谷园2座104栋A
代理机构 ：
佛山市禾才知识产权代理有限公司
代理人 ：
资凯亮
优先权 ：
CN202123069418.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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