上料模块及具有其的固晶机
实质审查的生效
摘要

本申请涉及一种上料模块及具有其的固晶机,其中,上料模块,包括:上料底座;推料组件,推料组件包括推料安装架结构、料盒抓手结构和推杆结构,推料安装架结构安装在上料底座上,料盒抓手结构可移动地安装在推料安装架结构上;推杆结构包括推杆底座、推杆安装座、驱动件、第一弹簧和推杆,推杆底座安装在料盒抓手结构上,驱动件和推杆安装座均可滑动地设置在推杆底座上,推杆安装在推杆安装座上,驱动件与推杆安装座通过第一弹簧相连,推杆遇到大于预定的阻力时,驱动件与推杆安装座相对移动。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的固晶机在上料时,由于推送载板时卡死而造成的载板损坏的问题。

基本信息
专利标题 :
上料模块及具有其的固晶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361087A
申请号 :
CN202111642290.6
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
喻泷
申请人 :
深圳鼎晶科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号企航科创研发产业园F栋101
代理机构 :
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 :
聂磊
优先权 :
CN202111642290.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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