具有点胶结构的固晶机
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种具有点胶结构的固晶机，包括：安装架模块；点胶模块，点胶模块设置在安装架模块上，点胶模块包括胶盘结构和可在胶盘结构取胶的点胶结构，胶盘结构包括胶盘和刮刀，刮刀和胶盘可相对转动以将胶盘中的胶进行刮平；待料模块，待料模块设置在安装架模块上；固晶模块，固晶模块设置在安装架模块上；下料模块，下料模块设置在安装架模块上；输送模块，输送模块设置在安装架模块上，并可驱动载板依次通过点胶模块、待料模块、固晶模块和下料模块。本申请的技术方案有效地解决了现有技术中的固晶机的集成化和工作效率较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
具有点胶结构的固晶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361069A
申请号 ：
CN202111639491.0
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
喻泷
申请人 ：
深圳鼎晶科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道阳光社区松白路1008号企航科创研发产业园F栋101
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂磊
优先权 ：
CN202111639491.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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