固晶结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种固晶结构，包括：基板，位于所述基板第一表面上的晶片，位于所述晶片背面的第一层胶，以及至少覆盖所述晶片侧壁的第二层胶，其中，所述晶片至少通过所述第一层胶粘贴在所述基板的第一表面。本实用新型提供的固晶结构使得晶片在工作中产生的结温可通过晶片下方的第一层胶传导至基板上，同时可通过在晶片侧壁的第二层胶传导至基板，且所述第一层胶中不包括空洞，可在保证稳定的绝缘能力的情况下，提升封装的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
固晶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021025078.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-05
授权号 ：
CN212676244U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
叶佳明
申请人 ：
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021025078.6
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/373 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212676244U.PDF
PDF下载
