导线架固晶结构
专利权的终止
摘要

一种导线架固晶结构,由第一平台、第二平台及二微调结构所组成;第一平台顶面固设一流道模块,且第一平台底面固设两相对的第一滚柱滑轨,而第二平台顶面设置于第一平台底面,且第二平台底面结合一固定座,固定座与第二平台之间固设两相对之第二滚柱滑轨,另微调结构系由耐磨座、马达固定座、马达、凸轮及轴承所组成,各耐磨座供分别固设于第一平台位于X轴向之侧缘面及该第二平台位于Y轴向之侧缘面,而各马达固定座系分别固设于第二平台位于X轴向的侧缘面及固定座位于Y轴向的侧缘面,且二马达固定座分别供各马达固定,使各马达之心轴得以穿过各马达固定座,各心轴分别连动各凸轮,各凸轮穿过各轴承,各轴承的外周缘分别接触各耐磨座。

基本信息
专利标题 :
导线架固晶结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620012991.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-04-07
授权号 :
CN2906917Y
授权日 :
2007-05-30
发明人 :
卢彦豪
申请人 :
卢彦豪
申请人地址 :
中国台湾
代理机构 :
北京慧泉知识产权代理有限公司
代理人 :
王顺荣
优先权 :
CN200620012991.6
主分类号 :
H01L21/50
IPC分类号 :
H01L21/50  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2016-05-25 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101661883114
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006200129916
申请日 : 20060407
授权公告日 : 20070530
终止日期 : 20150407
2015-07-08 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101717273160
IPC(主分类) : H01L 21/50
专利号 : ZL2006200129916
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 卢彦豪
变更后权利人 : 久元电子股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾
变更后权利人 : 中国台湾新竹市埔顶里埔顶路99巷127号
登记生效日 : 20150615
2007-05-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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