一种全自动IC平面固晶机的固晶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动IC平面固晶机的固晶机构，包括支撑架，设置于支撑架上方的X轴驱动组件、设置于支撑架下方的Y轴驱动组件，所述X轴、Y轴驱动组件之间通过移动平台进行刚性连接，所述移动平台上竖向设置有Z轴驱动组件，所述Z轴驱动组件驱动端连接着吸嘴组件，所述吸嘴组件在X、Y、Z轴驱动组件的共同驱动下可进行横向、纵向和竖向三个方向上的移动，来完成吸取、搬运晶片的动作。与传统摆臂进行旋转、上下搬运晶片的固晶方式相比，此固晶机构通过设置三个方向上的驱动机构来驱动固晶吸嘴，可固各种表面凹凸不平的IC支架，且在吸嘴组件上增加了校正机构，固晶精度更高，适用范围更广。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动IC平面固晶机的固晶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921529679.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210223951U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
胡新荣梁志宏胡新平陈玮麟
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
朱以智
优先权 ：
CN201921529679.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
