一种全自动IC平面固晶机的进料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动IC平面固晶机的进料机构，包括料盒上料机构和支架上料机构，料盒上料机构其包括有料盒存放组件、料盒驱动组件以及支架推杆组件，料盒存放组件设置有两层平台，其上层平台和下层平台分别为送料盒部和回收料盒部，料盒驱动组件设置在料盒存放组件的料盒行程方向的一侧，其上设置有X轴向驱动机构以及Z轴向驱动机构，Z轴向驱动机构设有用于接驳料盒且能够带动料盒升降的接驳架，支架推杆组件装设于X轴向驱动机构的一侧，其上设置有能够将料盒内腔存储的支架推出料盒的推送机构，支架上料机构用于将支架送至上料工位。本实用新型的进料机构通过设置两种不同的上料方式来满足多种IC支架的进料需求，实用性更强。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动IC平面固晶机的进料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921540251.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210429752U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
胡新荣梁志宏胡新平陈玮麟
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
朱以智
优先权 ：
CN201921540251.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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