一种全自动IC平面固晶机的点胶机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种全自动IC平面固晶机的点胶机构，该点胶机构包括一支撑座、点胶单元，点胶单元设置在所述支撑座上；所述点胶单元包括一点胶筒组件、一能够驱动所述点胶筒组件进行横向和纵向移动的移动平台组件，所述移动平台组件通过驱动点胶筒组件移动到点胶工位，所述点胶筒组件在系统的控制下将胶筒内的胶水挤出并点到IC支架上。相对于传统点胶方式，本实用新型点胶机构通过设置两组点胶单元来进行点胶，提高了点胶效率。本实用新型点胶机构通过横纵向驱动点胶筒组件移动，精准的移动到点胶位置。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动IC平面固晶机的点胶机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921926815.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN211247164U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
胡新荣梁志宏
申请人 ：
深圳新益昌科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
朱以智
优先权 ：
CN201921926815.7
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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