本实用新型揭示了一种切割后半导体晶圆检查模组及其检查设备，切割后半导体晶圆检查模组包括：水平滑移组、移动平台、承放座、摄影模组、对位组件，移动平台安装于水平滑移组上，由水平滑移组精确地控制承放座的水平移动位置，移动平台中央具有镂空区，承放座位于移动平台上方且位置对应于镂空区，承放座用于固定晶圆承载环，晶圆承载环上由胶膜黏固着切割后的晶圆，承放座用于将晶圆置于镂空区上方区域，摄影模组安装于水平滑移组内，由下而上经镂空区拍摄由胶膜所黏固的切割后晶圆背面的影像，对位组件直立于移动平台外侧，用以确认晶圆所在位置是否正确，借此检查切割作业后个别晶粒背面是否有崩裂。