本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，包括下料斗，下料斗的内壁固定设有三角架，三角架的一端开设有开槽，三角架的底部设有推料机构，推料机构的顶部设有驱动机构，驱动机构设于开槽内，推料机构包括转轴，转轴的外壁固定设有螺旋绞龙，螺旋绞龙的上表面固定设有多个刮料组件，刮料组件包括刮料板，刮料板的底端与螺旋绞龙的上表面固定连接，刮料板的一侧开设有弧形面，刮料板的一端固定设有多个耙齿，螺旋绞龙包括上部叶片和下部叶片，上部叶片的直径自上而下逐渐减小。本实用新型一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，通过螺旋绞龙驱动原料的排出，提高原料下料时的顺畅性，防止原料材质过轻出现下料不顺畅的现象。