半导体器件自动上下料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件自动上下料设备，包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件，所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件，所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。该种半导体器件自动上下料设备具有自动化程度高、上下料效率高、操作方便、节省人工成本等现有技术所不具备的优点。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件自动上下料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922493423.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211895023U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
张树凡朱水明
申请人 ：
深圳市合力鑫电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新桥街道东环路333号C栋厂房
代理机构 ：
深圳市深可信专利代理有限公司
代理人 ：
刘昌刚
优先权 ：
CN201922493423.2
主分类号 ：
B65G47/82
IPC分类号 ：
B65G47/82
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/82
直接作用在物件或物料上的旋转或往复构件，如推出器、耙、铲状物
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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