车架加工用激光切割下料设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种车架加工用激光切割下料设备，包括底板，所述底板的顶部两端固定安装有固定板，所述固定板的顶部中心固定安装有安装架，所述安装架的一侧上方固定安装有第二电机，所述第二电机的输出端传动连接第二螺杆，所述第二螺杆的另一端固定连接第二轴承的内部，所述第二螺杆的表面螺纹连接第二滑块；通过设置安装架、第二电机、第二螺杆、第二轴承和第二滑块等部件配合使用，从而提高其上激光切割机在对车架切割时的准确性，且也提高生产车架的效率。
基本信息
专利标题 ：
车架加工用激光切割下料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122158234.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-07
授权号 ：
CN216325861U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
武华红王争
申请人 ：
十堰乐诚工贸有限公司
申请人地址 ：
湖北省十堰市经济开发区龙门工业园车架产业园2号车间
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
赵红万
优先权 ：
CN202122158234.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K26/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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