一种半导体晶圆切割装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。本实用新型有益效果是：通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种半导体晶圆切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921288857.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-09

授权号：

CN210850879U

授权日：

2020-06-26

发明人：

游勤兰

申请人：

深圳市超兴达科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1163号102

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921288857.2

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02