一种半导体切割打孔装置

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型公开了一种半导体切割打孔装置，涉及到半导体领域。包括固定柱，所述固定柱的底端设置有底座，所述底座的顶端中心设置有操作台，所述操作台的内腔背面设置有照明灯，所述固定柱的正面设置有移动块，所述移动块的内腔设置有伸缩杆一，所述伸缩杆一的一端设置有连接块，所述连接块的内部设置有伸缩杆二，所述伸缩杆二的顶端设置有激光器。有益效果：提高了半导体精度和品质，降低了装置的使用成本，给装置的使用带来了便捷。

基本信息

专利标题：

一种半导体切割打孔装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922036622.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-22

授权号：

CN211072279U

授权日：

2020-07-24

发明人：

毕泽

申请人：

怀化市吉驷玻璃有限公司

申请人地址：

湖南省怀化市鹤城区阳塘科技物流产业区内

代理机构：

深圳市兴科达知识产权代理有限公司

代理人：

徐民奎

优先权：

CN201922036622.0

主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/38 B23K26/382 B23K26/402 H01L21/67