本实用新型公开了一种高效的半导体切割打孔装置，涉及到半导体领域。包括操作箱，所述操作箱的侧面设置有导轨，所述导轨的内部设置有滑块，所述滑块的内部设置有螺旋孔，所述螺旋孔的内腔贯穿设置有螺旋棒，所述螺旋棒的一端设置有挡板，所述挡板的一端设置有转把，所述螺旋棒的另一端设置有基台，所述基台的内腔设置有电机，所述电机的一端设置有旋转杆，所述旋转杆的周侧面设置有切割刀，所述旋转杆的一端设置有钻头。有益效果：增强了装置的实用性，避免了无法精准切割或打孔半导体的位置，提高了半导体的品质，降低了运输装置时人力资源的消耗，解除了装置活动范围的限制。