一种半导体石墨切割装置及其切割方法
授权
摘要
本发明公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法，包括切割机构、收集机构、夹紧机构、底座、刀片固定机构和驱动机构，所述夹紧机构可转动地安装在所述底座上，所述切割机构固定安装在所述夹紧机构上方，所述收集机构很固定设置在所述夹紧机构内部，所述刀片固定机构固定设置在所述切割机构上，所述驱动机构设置在所述底座上。本发明还公开了一种半导体石墨切割装置及其切割方法。本发明设计的支撑板与切割杆相互配合使用可以实现边改变石墨板的方向边进行切割，从而可以达到对石墨板的多角度切割。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体石墨切割装置及其切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112060367A
申请号 ：
CN202010669596.X
公开（公告）日 ：
2020-12-11
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN112060367B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
郭志宏张培林武建军柴利春张作文王志辉
申请人 ：
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 ：
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 ：
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨凯
优先权 ：
CN202010669596.X
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D7/00 B28D7/04 B28D7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 1/22
申请日 : 20200713
申请日 : 20200713
2020-12-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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