便于半导体石墨制备的成型机及其制备方法
授权
摘要

本发明公开了便于半导体石墨制备的成型机及其制备方法,包括驱动机构、入料机构、成型机构、加热机构和底座,所述入料机构固定设置在所述底座的一端,所述驱动机构固定设置在所述底座的中部,所述加热机构固定设置在所述驱动机构上方,所述成型机构固定设置在所述加热机构下方;本发明还公开了便于半导体石墨制备的成型机的制备方法。本发明的有益效果是:本发明设计的下料板和伸缩杆配合使用可以控制下料速度,保证不同流动性的物料能够顺利的进行下料,伸缩杆可以将下料板上残留的物料扬起至挡料板内,从而将残留物料输送至传动带上,减少物料的浪费。

基本信息
专利标题 :
便于半导体石墨制备的成型机及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112046064A
申请号 :
CN202010670615.0
公开(公告)日 :
2020-12-08
申请日 :
2020-07-13
授权号 :
CN112046064B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
郭志宏张培林武建军柴利春张作文王志辉
申请人 :
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 :
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 :
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨凯
优先权 :
CN202010670615.0
主分类号 :
B30B11/18
IPC分类号 :
B30B11/18  B30B15/00  B30B15/30  C01B32/225  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B30
压力机
B30B
一般压力机;不包含在其他类目中的压力机
B30B11/00
专门适用于细粒或塑性状态的材料成型的压力机,例如压块机,或者压片机
B30B11/18
使用成型辊子的
法律状态
2022-06-07 :
授权
2020-12-25 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B30B 11/18
申请日 : 20200713
2020-12-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN112046064A.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332