半导体导线成型机构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及半导体导线成型机构，包括前模、后模、撞头，所述的前模、后模对合后可构成线状的模腔，所述的后模的一侧表面为一斜面，该斜面与后模的前端面呈90°～180°角，所述的撞头的一侧表面与后模的斜面相平行，该撞头运动至模腔处时，可与模腔构成概呈“7”字形的内膜。与现有技术相比，本实用新型结构简单、操作方便。

基本信息

专利标题：

半导体导线成型机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820059208.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-30

授权号：

CN201222600Y

授权日：

2009-04-15

发明人：

吕勇逵

申请人：

上海慧高精密电子工业有限公司

申请人地址：

201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号

代理机构：

上海科盛知识产权代理有限公司

代理人：

赵志远

优先权：

CN200820059208.0

主分类号：

H01R43/28

IPC分类号：

H01R43/28 H01L21/60 B21C25/02