一种半导体导线架压合定位机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体导线架压合定位机构，包括第一托座和第二托座，所述第一托座和第二托座的相对中部托有导线架主体，所述导线架主体的上表面两侧分别压合设置有第一压脚和第二压脚，所述第一压脚的杆身一侧固定设置有转孔，所述转孔转动设置在第一托座的下端拐角处，所述第一压脚的另一端连接在伸缩杆的侧表面，所述伸缩杆相对位于第一托座和第二托座的中部位置正下方，所述伸缩杆的上端固定连接有撑板，所述伸缩杆的下端固定连接在气缸的制动端。本实用新型中，两侧均设有压合结构，压合结构同步通过气缸实现制动作业，气缸的顶部设置有撑板，既可以实现导线架的压合作业，也可以实现导线架压合完成后的撑起作业，便于拆下导线架。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体导线架压合定位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020381947.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-24
授权号 ：
CN211295041U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王文星
申请人 ：
苏州三文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区桃源镇桃花源大道198号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020381947.2
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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