半导体导线加工机构
避免重复授权放弃专利权
摘要
本实用新型涉及半导体导线加工机构，包括穿线块、切刀、成型模具，所述的穿线块上设有用于送线的通孔，所述的切刀垂直固定于穿线块通孔的出口侧，所述的成型模具上设有成型用模腔，该模腔与穿线块通孔同轴。与现有技术相比，本实用新型生产的产品长度稳定，切口无毛边、弯曲等缺陷，选用不同的成型模具可以多种半导体导线产品。
基本信息
专利标题 ：
半导体导线加工机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820059210.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-05-30
授权号 ：
CN201222602Y
授权日 ：
2009-04-15
发明人 ：
吕勇逵
申请人 ：
上海慧高精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志远
优先权 ：
CN200820059210.8
主分类号 ：
H01R43/28
IPC分类号 ：
H01R43/28 H01L21/60 B21C25/00 B21C25/02
法律状态
2011-04-13 ：
避免重复授权放弃专利权
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101080151648
IPC(主分类) : H01R 43/28
专利号 : ZL2008200592108
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090415
放弃生效日 : 20080530
号牌文件序号 : 101080151648
IPC(主分类) : H01R 43/28
专利号 : ZL2008200592108
申请日 : 20080530
授权公告日 : 20090415
放弃生效日 : 20080530
2009-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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