一种半导体导线架装置
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种半导体导线架装置，包括导线架、跳线架、晶片，所述的晶片焊接固定于导线架的固晶区，所述的跳线架的前基岛焊接固定于晶片上，后基岛搭设于导线架的内插脚精压区上，所述的跳线架后基岛的后端面两侧设有一对定位脚，该一对定位脚跨设于导线架内插脚的两边，所述的跳线架中部向下弯折形成一定位面，该定位面与导线架内插脚精压区的前端面相抵触。与现有技术相比，本实用新型的跳线架的定位面可以防止跳线架向后移动，两个定位脚可以阻止跳线向前及左右移动，从而防止跳线从导线架内插脚的精压区脱落。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体导线架装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820055925.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-03-04
授权号 ：
CN201178098Y
授权日 ：
2009-01-07
发明人 ：
吕勇逵
申请人 ：
上海慧高精密电子工业有限公司
申请人地址 ：
201108上海市闵行区莘庄工业区春西路688号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵志远
优先权 ：
CN200820055925.6
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2013-04-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101442519953
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008200559256
申请日 : 20080304
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20120304
号牌文件序号 : 101442519953
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2008200559256
申请日 : 20080304
授权公告日 : 20090107
终止日期 : 20120304
2009-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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