用于半导体封装的导线框架条
授权
摘要
本申请涉及一种用于半导体封装的导线框架条，其包括基板，所述基板上端面设置有环绕芯片的定位框，所述基板上端面设置有若干个分布在所述定位框外周侧的外引脚，所述基板上端面设置有若干个环绕分布于定位框内侧边缘且用于与芯片管脚连接的触点，若干所述触点与若干所述外引脚一一对应，所述基板埋设有若干根用于连接对应的触点和外引脚的导线。本申请具有降低芯片在安装时发生偏移概率的效果。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装的导线框架条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021979357.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-10
授权号 ：
CN212587499U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
曾庆恒曾庆朋
申请人 ：
广州华创精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号(厂房)A栋三楼B区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021979357.6
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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