一种半导体封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括承载基架、进料孔和连接内脚，所述承载基架的上端固定连接有连接块，且连接块的外表面开设有凹槽，所述进料孔开设在承载基架的外表面，且承载基架的内壁设置有容置槽，所述容置槽的内部固定连接有弹簧，且弹簧的外侧设置有限位块，并且限位块与承载基架相连接，所述限位块的内表面固定连接有凸块，且限位块的外表面开设有第一通孔，所述承载基架的外侧贯穿连接有外脚，且外脚的内部开设有卡槽。该半导体封装框架，使用者可通过2组交错设置的限位块，配合与外脚相嵌套的连接内脚，在不影响该装置导电性能的同时对封装的半导体稳定的限位固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921233281.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210272260U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
黄艺敏
申请人 ：
黄艺敏
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区湖明路40号702室
代理机构 ：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司
代理人 ：
马簪
优先权 ：
CN201921233281.X
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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