一种半导体封装框架滴油装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞。本实用新型使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装框架滴油装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333661.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211295054U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王辅兵
申请人 ：
赛肯电子（徐州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN202020333661.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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