一种半导体封装框架

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装框架，包括上框架与下框架，将半导体的上壁顶住上顶板，下压将其放入内框架内，通过伸缩杆使其侧顶板的侧壁与半导体的侧壁紧密贴合，之后再将其侧顶板上壁的固定扣与内框架卡紧，使其固定半导体的位置，再根据半导体的型号设置引脚的位置，扣上上框架，使其卡扣卡入下框架的卡槽内，此时，上压板就会通过弹簧的反作用力压紧半导体，不用再向其框架内部灌注胶水，方便拆卸维修，在拆卸时，卸下上框架，将两侧的侧顶板推回，拉动拉带，可以很轻松的取出半导体，不易对半导体造成损伤，硅胶层与工作台面贴合，提供较大摩擦力，使其在安装过程中不易乱滑动，延误安装进度。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021384963.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-15

授权号：

CN213304122U

授权日：

2021-05-28

发明人：

不公告发明人

申请人：

睿昇电子科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区福保街道石厦社区石厦北二街西新天世纪商务中心A-B座B2906室

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郝亮

优先权：

CN202021384963.3

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495