本实用新型公开了一种便于维修的半导体封装框架，特别是涉及半导体封装技术领域，便于维修的半导体封装框架包括：框板。该种便于维修的半导体封装框架，通过弹簧，将半导体夹在夹条之间，同时通过磁板之间的相吸，进行提高夹条之间的稳定性，从而不需要通过胶水粘接半导体，进而便于拆卸维修半导体的工作；当夹条夹住半导体的时候，通过穿管，不仅可以进一步限制夹条的移动方向，而且还便于将引脚穿过穿管与半导体焊接；当在夹持半导体之前，通过抽动抽板，利用吸盘吸住半导体，可以起到稳定半导体的作用，从而便于夹持半导体，克服了现有技术中将半导体用胶水粘接在框架上拆卸过于不便，从而导致不便于进行维修半导体的工作等缺陷。