一种新型便于维修的半导体封装模具
授权
摘要
本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种新型便于维修的半导体封装模具,解决了目前市场上的半导体封装模具,在使用一段时间后,很容易出现一些设备上的问题,这一个时候就需要维修人员进行维修,但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题,其包括上模块,所述上模块中间位置开设有上放置腔,上模块上表面开设有注塑孔,上模块底部两侧开设有安装腔,本实用新型,通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机,通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转,由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面,这样通过传动齿轮旋转,有效的实现了上模在连接杆上移动,便于维修人员对模具内部进行维修。
基本信息
专利标题 :
一种新型便于维修的半导体封装模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920826101.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-06-03
授权号 :
CN209591979U
授权日 :
2019-11-05
发明人 :
房波
申请人 :
青岛众城精密模具有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市李沧区瑞金路29号-6
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920826101.2
主分类号 :
H01L21/56
IPC分类号 :
H01L21/56 B29C45/14 B29C45/26 B29C45/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件,例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装,例如密封层、涂层
法律状态
2019-11-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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