本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型便于维修的半导体封装模具，解决了目前市场上的半导体封装模具，在使用一段时间后，很容易出现一些设备上的问题，这一个时候就需要维修人员进行维修，但是由于模具本身较重不利于维修人员进行快速的搬动的问题，其包括上模块，所述上模块中间位置开设有上放置腔，上模块上表面开设有注塑孔，上模块底部两侧开设有安装腔，本实用新型，通过设置有传动齿轮、安装腔、齿条与伺服电机，通过启动伺服电机带动传动齿轮旋转，由于传动齿轮与齿条相互啮合且齿条固定安装在连接杆表面，这样通过传动齿轮旋转，有效的实现了上模在连接杆上移动，便于维修人员对模具内部进行维修。