一体式半导体封装模具装置
授权
摘要
一体式半导体封装模具装置，包括定模座板、一号螺栓、定模板、浇口套、导柱、动模板、垫块、动模座板、推板，所述定模座板下表面连接定模板,定模座板通过多个一号螺栓连接定模板,垫块下表面连接动模座板,垫块上表面连接动模板,垫块在动模座板上部对称设置，三号螺栓依次穿过动模座板、垫块连接动模板，动模板具有凹模,封装置于凹模内，定模板下表面连接动模板,浇口套上部通过多个一号螺钉连接定模座板,定模座板具有一号孔,定模板具有二号孔,一号孔与二号孔相对应，浇口套穿过一号孔插入二号孔，浇口套具有流道，注塑机内的液态塑料从浇口套上的流道进行凹模内，导柱下部具有导柱下板。
基本信息
专利标题 ：
一体式半导体封装模具装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922455565.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211591126U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
魏纯
申请人 ：
武汉东湖学院
申请人地址 ：
湖北省武汉市江夏区文化路特1号
代理机构 ：
哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
白海军
优先权 ：
CN201922455565.X
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/27 B29C45/14 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
