本实用新型涉及加工模具技术领域，公开了一种用于半导体封装加工模具，所述下模座的上表面焊接有定位柱，且下模座的一侧焊接在连接板的一端，所述下模座的上表面固定设置有下模板，所述下模板的两侧嵌入安装有遮挡装置，所述连接板的另一端焊接在上模座的一侧，所述上模座的上表面开设有注胶口，且上模座的上表面靠近注胶口的四周开设有定位套，所述上模座的下表面固定安装有上模板，所述下模座的一侧固定安装有清洁装置，通过设置遮挡装置，可以有效的防止上模板与下模板在对半导体封装加工时，产生的溢胶现象，通过把手的转动且通过第二伸缩板上下设置的毛刷，防止胶附着在上模板与下模板上，降低上模板与下模板的使用寿命。