一种半导体封装生产加工用模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装生产加工用模具，属于半导体生产领域，包括底座和模具本体，所述底座上设有凹槽，模具本体设置在凹槽内，底座上设有固定块，固定块内壁设有伸缩杆，伸缩杆上设有夹持板，底座内部设有吸热方管，吸热方管一侧和进水管一端连接，进水管另一端连通水箱，进水管上安装泵，吸热方管另一侧通过回流管和水箱底端连接。本实用新型及时将模具本体工作时的热量吸收，避免模具本体温度过高引起形变等，影响半导体封装外壳的制备，同时减缓装置老化的速度，提高工作效率，保证安全性，方便使用。吸热后的水回流到水箱中循环使用，避免水资源的浪费，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装生产加工用模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557300.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210880466U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵
申请人 ：
盐城矽润半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段(滨海治润电子有限公司内)
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201921557300.4
主分类号 ：
B29C33/30
IPC分类号 ：
B29C33/30 B29C33/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
B29C33/30
安装、更换或对中
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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