一种半导体封装模具台
授权
摘要
本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装模具台，解决了目前市场上的半导体封装摸具，基本上都是在注入塑料溶液后进行自动冷却，这样冷却的速度太过缓慢，严重的影响整体的加工的效率的问题，其包括上模块与下模块，所述上模块内部开设有上模腔，上模块内部开设有通孔，下模块内部开设有下模腔，上模腔与下模腔通过闭合形成封装腔，上模块与下模块远离封装腔的一侧表面固定安装有冷凝器，本实用新型，通过设置有上模腔、下模腔、通孔与冷凝器，工作时，在注入好后通过启动水泵将冷却水注入到冷却管道内部，这样通过冷却水将塑料溶液的热量带出，起到了很好的散热效果，很好的加快了塑料溶液冷却的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装模具台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920743201.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN209955194U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
房波
申请人 ：
青岛众城精密模具有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市李沧区瑞金路29号-6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920743201.9
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 B29C45/73 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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