一种半导体元件封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体元件封装模具，包括支撑台，所述支撑台的台面两侧竖直设置有L型板架一和L型板架二，所述支撑台的底面上固定设置呈长方体空腔结构的安装腔，所述支撑台的台面两侧分别竖直设置有螺杆一和螺杆二，所述螺杆一的顶端设置在L型板架一水平板顶面上，所述螺杆一的末端贯穿支撑台设置在安装腔的内部底面上，所述螺杆二的顶端设置在L型板架二水平板顶面上，所述螺杆二的末端贯穿支撑台设置在安装腔的内部底面上，所述螺杆一与螺杆二上通过螺纹连接分别设置有螺母座，所述螺杆一与螺杆二的螺母座之间固定连接上模腔，该装置使注塑模具上模腔与下模腔的合模与起模摒弃了传统人工操作，省时省力，提高了半导体封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元件封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021216952.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-28
授权号 ：
CN212764424U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
蒋振荣周海生
申请人 ：
安徽富信半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市郑蒲港新区金蒲电子信息产业园1＃东侧
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
韩立峰
优先权 ：
CN202021216952.4
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/66
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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