半导体封装元件及其控制电路
授权
摘要
本申请涉及半导体封装元件及其控制电路。所述控制电路连接至内部电路。所述控制电路包括：第一节点，用以接收第一电源输入；第二节点，用以接收第二电源输入，所述第二节点连接到所述内部电路；电压调节器，具有输入节点与输出节点，所述输出节点连接到所述内部电路；和开关装置，连接在所述第一节点与所述电压调节器的所述输入节点之间；其中，当所述第二电源输入具有第二电压值时，所述开关装置断开所述第一节点与所述电压调节器的所述输入节点之间的连接，以将具有所述第二电压值的所述第二电源输入供应至所述内部电路。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装元件及其控制电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921686083.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-09
授权号 ：
CN211264963U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
潘镭
申请人 ：
美光科技公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
王龙
优先权 ：
CN201921686083.9
主分类号 ：
G11C5/14
IPC分类号 ：
G11C5/14 G11C16/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G11
信息存储
G11C
静态存储器
G11C5/14
电源装置
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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